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Products 產品介紹

頂料凸塊

  • 產品名稱: 頂料凸塊 Mount Block(for SMT) Dispense Block(for Glue Dispense) D/B Block(for D/B Attach)
  • 目的: 於Flip Chip各站別材料頂出 及真空建立使用
  • 型號規格與材質:

    1.材質為鋁,依客戶製程別與產品 規格外觀尺寸配合製作
    2.已開發製作之產品總數達166種 

  • 產品特色:

    依晶片大小客製化製作

  • 產品優勢:

    1.平面度可在5 μm內
    2.真空氣密性佳

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